高頻釬焊機工廠用的熔態釬料與母材間如有一定的反應性，通常能夠很好地潤濕，反之則較難潤濕。然而影響潤濕*主要的因素是互溶度。例如液態Zn和固體的Al在500℃有近30%的溶解度，它們潤濕得很好。液態Pb和固態Al在500℃時幾乎*沒有互溶度，它們極難潤濕。類似的情況如液態Ag在1200℃時與Fe的互溶度幾乎為零，而Cu在同樣的溫度下能溶解5%的Fe。

　　但如在高頻釬焊機Ag中加入一定比例的、能與Fe互溶的Cu或Zn形成合金，則大大改善了這種銀合金與母材Fe間的潤濕性。特別是加入Pd，由于它和Fe、Co、Ni、Cu、Ag、Au等金屬不但在液相，而且在固相也有*的互溶度，能增加潤濕性。

　　高頻釬焊機熔態釬料潤濕母材以后，它們之間應該有適當的物理的或化學的反應性，才有利于熔態釬料在母材上的后續鋪展。否則盡管用了活性很強的釬劑，并不一定就會很好地在母材上鋪展。例如純Sn在釬劑作用下潤濕Cu母材以后就很難再順利鋪展，其原困在于熔態釬料與母材之間特殊的相關系。這種難再鋪展的現象往往發生在熔態釬料與母材間產生過渡和*的相間反應，如生成金屬間化合物，從而阻礙了熔態釬料向前流動和鋪展。

    顯然，要想增加Sn在Cu上的鋪展性，就必須抑制Cu- Sn金屬間化合物的生長。一個*的辦法就是往Sn中添加能與Sn合金化的元素，如Pb、Bi等。這些元素既能與Sn合金化形成熔化溫度更低的合金，同時此元素還要與Cu之間在一定的溫度區間內是惰性的，不產生物理或化學反應。這樣，由于這些元素的加入降低了Sn在整個合金中的濃度，高頻釬焊機合金的鋪展性因而會大大提高。

　　有些情況下，僅僅從合金的角度考慮釬料在母材上的鋪展性，因受到金屬本性的約束，可以控制的余地實在不大，重要的是還應該從釬劑的作用進行考慮。歸根結底，提高熔態釬料在母材上的鋪展性就是要控制高頻釬焊機熔態釬料和母材之間應該具有適當的反應性。